近日，合肥颀中科技股份有限公司（证券代码：688352，证券简称：颀中科技）公告称，已收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕2298 号），标志着公司本次可转债发行正式获得监管层注册通过，为后续募资落地及业务扩张奠定基础。
作为国内集成电路高端先进封装测试领域的重要服务商，颀中科技深耕显示驱动芯片封测业务多年，同时布局电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的企业，在显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，核心技术指标及产品良率处于行业前列。
证监会批复明确四大核心要求，发行需合规推进
根据批复文件，证监会对颀中科技可转债发行的核心要求包括四点：一是同意公司向不特定对象发行可转债的注册申请；二是公司需严格按照报送上海证券交易所的申报文件和发行方案实施发行；三是批复自同意注册之日起 12 个月内有效；四是在批复有效期内至发行结束前，若公司发生重大事项，需及时报告上交所并按规定处理。
公司董事会表示，将在股东会授权范围内，依据相关法律法规及批复要求办理本次可转债发行的后续事宜，并根据事项进展及时履行信息披露义务，保障投资者知情权。
拟募资 8.5 亿元聚焦两大先进封测项目，强化技术与产能优势
结合此前发布的可转债募集说明书（申报稿），颀中科技本次可转债发行规模不超过 8.5 亿元，扣除发行费用后的募集资金将全部投入两大核心项目：一是 “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，拟使用募集资金 4.19 亿元，将新增铜镍金凸块工艺在显示驱动芯片封装中的应用，满足高端显示产品对细间距、高密度封装的需求；二是 “颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”，拟投入募集资金 4.31 亿元，重点建设载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip 等先进制程，完善非显示类芯片封测全制程体系。
据了解，这两个项目均围绕公司主营业务展开，符合集成电路产业先进封装的发展趋势。其中，铜镍金凸块技术可在满足性能需求的同时优化成本，载板覆晶封装等制程则能提升电源管理、射频前端等芯片的封装效率与可靠性，助力公司拓展非显示类业务版图，向综合类先进封测厂商迈进。
债券条款清晰，风险提示需关注
募集说明书显示，本次可转债存续期限为 6 年，按面值 100 元发行，票面利率将由公司与保荐机构（主承销商）中信建投证券协商确定，采用每年付息一次的付息方式。转股期自发行结束满 6 个月后的首个交易日起至债券到期日止，转股价格不低于募集说明书公告前 20 个交易日公司 A 股股票交易均价及前一交易日均价，同时设置转股价格向下修正、赎回、回售等条款，保障投资者权益。
值得注意的是，本次可转债未提供担保，东方金诚给予公司主体及本次可转债 “AA+” 信用评级，评级展望为稳定。公司特别提示，参与转股的投资者需符合科创板股票投资者适当性要求，不符合要求的持有人无法转股，可能面临赎回或回售时的收益风险；同时，行业技术迭代、市场竞争加剧、募投项目建设及产能消化不及预期等因素，也可能对公司经营产生影响，投资者需充分关注相关风险。
持续深耕先进封测，助力产业链国产化
颀中科技表示，本次可转债发行募资将进一步增强公司在先进封装领域的资本实力与技术储备，推动显示驱动芯片封测业务升级及非显示类业务拓展。未来，公司将继续以技术创新为核心，紧跟 Mini LED、Micro LED 等新型显示技术及功率芯片封装趋势，加速集成电路封测国产化进程，为产业链高质量发展贡献力量。